一、徠卡DM8000M顯微鏡參數
光學系統 | 徠卡無限遠校正光學系統(HCS) |
照明裝置 |
Full LED incident light illumination;viewing techniques: Brightfield, darkfield, DIC, qualitative POL, oblique illumination, UV, OUV,Full LED transmitted light illumination; viewing techniques: Brightfield, qualitative POL |
物鏡轉盤 | Motorized, brightfield/darkfield objectives (M32), 6-position |
載物臺 |
Manual inspection stage 8 x 8”; 202 x 202 mm travel range, integrated rapid adjustment; for incident and transmitted light techniques Scanning stage 8 x 8” ; 202 x 202 mm travel range, motorized, 4 mm pitch; for incident and transmitted light techniques |
觀察筒 |
Trinocular Ergotube with upright and unreversed imageSwitching positions (eyepiece/camera): 100/0 and 0/100 100/0 and 50/50 |
物鏡 | 5X,10X,20X,50X,100X |
目鏡 | 10X視場直徑25mm |
選配裝置 | 成像CCD,特殊光源,熒光,物鏡 |
二、徠卡DM8000M顯微鏡簡介
DM8000M高級智能數字式正置顯微鏡,適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、粉塵顆粒等樣品觀察分析,多種安全設計,保護晶圓,鏡頭及觀察者

工具顯微鏡采用模塊設計,可實現反射觀察、透射觀察配置
復消色差光路,整體支持25mm視野直徑
可選配UV光源,提高觀察分辨率至亞微米機構,UV由大功率LED產生,具有UV和
OUV功能
8x8大樣品臺,可實現最大8”晶圓的直接觀察
6孔位電動物鏡轉盤,金相顯微鏡配接32mm直徑長工作距離工業物鏡
內置電動或手動調焦系統
獨有0.7x宏光物鏡,具有宏光晶圓檢查功能
可實現明場、暗場、干涉和斜照明觀察方式
機身內置LED透、反射照明電源,智能光強變化控制照明方式

徠卡金相半導體顯微鏡DM8000M結構圖
三、產品特點 Infocation
1、四倍視野
宏觀放大功能,使您可以比傳統掃描物鏡多看四倍以上的視野。

2、人體工學設計
非常適合長時間在顯微鏡上工作,直觀操作適應任何程度的使用者。

3、極限分辨率
全新的傾斜紫外模式(OUV) 在紫外光基礎上結合了傾斜光設計理念,確保您可以從任何角度都得到可見物理光學的極限分辨率。

四、徠卡DM8000M顯微鏡市場價格及銷售商
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